| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 板材类型 | FR-4 / 铝基 / 铜基 / 高频 / FPC | FR-4 为主流标准，铝基/铜基适用于大功率散热，高频板（罗杰斯/PTFE）用于射频设计 |
| 层数 | 1 — 32 层 | 常规 2/4/6/8 层，8 层以上需 HDI 或压合工艺；32 层以上请联系评估 |
| 最大板尺寸 | 600 × 900 mm | 超大尺寸请提前确认，可能影响良率及价格 |
| 最小板尺寸 | 5 × 5 mm | 过小尺寸建议拼板生产 |
| 板厚范围 | 0.1 — 6.0 mm | 常规厚度：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm |
| 板厚公差 | ± 0.10 mm（≤1.6mm） ± 10%（>1.6mm） | 高精度要求板厚可指定 ± 0.08mm |
| 翘曲度 | ≤ 0.75% | 高密度 BGA 板要求 ≤ 0.5%，SMT 组装板建议 ≤ 0.5% |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 外层铜厚 | 0.5 oz — 6 oz | 常规：1 oz (35μm)；大电流设计推荐 2–4 oz；6 oz 需提前评估 |
| 内层铜厚 | 0.5 oz — 4 oz | 常规：1 oz (35μm)；内层铜厚影响阻抗计算 |
| 最小线宽 | 2 mil（0.05mm） | 常规推荐 4 mil；2–3 mil 属精密工艺，需额外确认 |
| 最小线距 | 2 mil（0.05mm） | 常规推荐 4 mil；过小线距影响良率 |
| 线宽公差 | ± 20%（≥ 5mil） ± 15%（< 5mil） | 精密阻抗控制需在 Gerber 文件中注明目标阻抗 |
| 阻抗控制 | ± 10% | 差分阻抗（100Ω常见）、单端阻抗（50Ω常见）均支持，需提供叠层结构 |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 最小机械钻孔 | 0.20 mm | 常规推荐 0.30mm；0.2mm 为精密钻孔，成本较高 |
| 最小激光孔（HDI） | 0.10 mm | 适用于盲孔/埋孔设计，常见于手机及高密度产品 |
| 钻孔精度 | ± 0.05 mm | 高精度孔位可达 ± 0.03mm |
| 孔径公差 | + 0.08 / − 0.05 mm | PTH（镀铜孔）成品孔径 = 钻孔 – 电镀铜（约 0.04–0.06mm） |
| 最大纵横比 | 10 : 1 | 板厚1.6mm时推荐孔径 ≥ 0.2mm；HDI 可突破常规限制 |
| 盲/埋孔 | 支持（≥ 4 层） | HDI 1+N+1 至 2+N+2 结构均可加工 |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 表面处理 | HASL / 无铅HASL / ENIG / OSP / 沉银 / 沉锡 / ENEPIG |
HASL 成本低，适合通孔插件 ENIG 平整度好，适合 BGA/细间距 OSP 环保，适合 SMT；沉银/沉锡 适合高频 |
| 阻焊颜色 | 绿 / 红 / 蓝 / 黄 / 黑 / 白 / 紫 | 绿色为标准色，交期最快；其他颜色可能需额外 1–2 天 |
| 丝印颜色 | 白 / 黑 / 黄 | 常规搭配：绿板配白字；黑板配白字；红板配白字 |
| 阻焊厚度 | 10 — 40 μm | 常规约 15–25μm |
| 最小阻焊间距 | 4 mil（0.1mm） | BGA 阻焊开窗（NSMD/SMD）需标注 |
| 板边镀金 | 支持 | PCIe、DDR 等接口常用，金手指厚度 0.03–3μm |
| 外形加工 | CNC铣板 / V-CUT / 激光切割 | 异形板（圆形、L形等）使用铣板；V-CUT 适合规则矩形拼板 |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 电气测试 | 飞针测试 / 通用夹具测试 | 批量生产推荐夹具测试（成本低）；打样/小批推荐飞针（无需开夹具） |
| 测试标准 | IPC-A-600 Class 2/3 | 默认 Class 2；Class 3（军工/医疗）需提前声明 |
| 质量认证 | ISO 9001 / ISO 14001 / UL / RoHS | 支持提供 UL 认证报告、RoHS 合规声明 |
| AOI 检测 | 全检 | 自动光学检测（AOI）100% 全检，确保无短路/断路 |
| X-Ray 检测 | 支持（BGA需求） | 用于检测 BGA/QFN 等不可见焊点 |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 层数 | 1 — 6 层 | 单层、双层最常见；4层以上为高密度设计 |
| 最大板尺寸 | 250 × 500 mm | 超长（>500mm）FPC 需分段设计 |
| 最小板尺寸 | 5 × 5 mm | — |
| 板厚（成品） | 0.1 — 0.5 mm | 常规：0.1mm（单层）、0.2mm（双层） |
| 弯曲半径 | ≥ 6 × 铜厚 | 动态弯曲（频繁折弯）需声明，采用专用滚压铜 |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 铜厚 | 0.5 oz — 2 oz | 常规 1 oz；动态弯折推荐 0.5 oz 压延铜 |
| 最小线宽/线距 | 2 mil / 2 mil（0.05mm） | 常规推荐 3 mil；2 mil 属精密 FPC 工艺 |
| 最小孔径 | 0.10 mm（激光） 0.20 mm（机械） | FPC 常用激光打孔（盲孔） |
| 孔位精度 | ± 0.05 mm | — |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 表面处理 | ENIG / OSP / 沉锡 | ENIG（化金）为最主流选择，焊接性好且耐储存 |
| 覆盖膜（CVL） | 黄色 PI / 白色 PI / 哑光黑 PI | 覆盖膜（类阻焊），黄色 PI 为标准；白色用于背光/标注需求 |
| 补强材料 | FR-4 / PI / 钢片 / 铝片 | 接插件区域通常需加补强，增强插拔强度 |
| 电磁屏蔽 | 支持（导电胶屏蔽膜） | 用于信号敏感区域（如天线、USB）的 EMI 屏蔽 |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 最小元件尺寸 | 0201（英制）/ 0.6×0.3mm | 常规推荐 0402（英制）；01005 超微型需专项评估 |
| 最大元件尺寸 | 150 × 150 mm | 异形大尺寸元件需评估贴装工装 |
| 最大元件高度 | 35 mm | — |
| 贴装精度 | ± 0.04 mm（Cpk ≥ 1.33） | 高精度设备，适用于 0.4mm 间距 BGA、QFN 等精密元件 |
| BGA 最小球间距 | 0.40 mm | 0.35mm 间距需专项评估；支持 X-Ray 回流焊后检验 |
| 日产能 | 100,000 点/天 | 多条产线并行可提升产能，大批量项目请提前预约排期 |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 钢网工艺 | 激光切割不锈钢网 | 厚度：0.08–0.15mm；阶梯钢网适合混合间距设计 |
| 锡膏类型 | 有铅 Sn63Pb37 / 无铅 SAC305 | 无铅焊接符合 RoHS 标准；有铅用于军工/特殊要求 |
| 回流焊工艺 | 10 温区热风回流炉 | 氮气保护焊接可选，适合氧化敏感元件 |
| 波峰焊 | 支持 | 适用于通孔（DIP）元件；混装板需二次焊接 |
| 选择性焊接 | 支持 | 针对局部通孔元件，避免整板过炉损伤已贴 SMD |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| AOI 检测 | 全检（回流后） | 自动光学检测，识别元件缺失、极性反、移位、桥接等缺陷 |
| X-Ray 检测 | 支持（BGA/QFN） | 检测 BGA 虚焊、气孔等隐藏缺陷；支持 2D/3D X-Ray |
| ICT 在线测试 | 支持（需提供测试点） | 针对大批量生产，验证每块板电气功能 |
| 功能测试 | 支持（客户提供方案） | 按客户测试方案执行功能验证，出具测试报告 |
| 焊接标准 | IPC-A-610 Class 2/3 | 默认 Class 2；军工/医疗可执行 Class 3 |
| 三防涂覆 | 支持（丙烯酸/聚氨酯） | 防潮、防尘、防腐蚀，适合恶劣环境下的 PCBA 产品 |